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包装技术顶缝模块

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海尔曼超声波技术(太仓)有限公司

主营产品超声波焊接机 HiQ DIALOG,超声波焊接机 HiQ VARIO,超声波焊接机手持焊接设备,包装技术顶缝模块,,包装技术横向焊缝模块,包装技术纵向焊缝模块,连续技术 MICROBOND CSI,,连续技术 MICROBOND RS连续技术 EASYBOND CSI

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重点应用领域是为立式袋等包装的顶缝进行节拍式密封。无论是填充粉状或糊状物料，还是在焊缝区域残留有产品，通过超声波模具的振动都能实现可靠的焊缝质量，并可有效避免包装材料在机器静止时被烧毁。Herrmann 的 SUP 模块可以以化的方式集成进新机器中，或者以翻新的方式集成到当前机器设计中。由于顶缝模块的款式符合 IP67 要求，因此还适用于湿洗。

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