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包装技术横向焊缝模块

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主营产品超声波焊接机 HiQ DIALOG,超声波焊接机 HiQ VARIO,超声波焊接机手持焊接设备,包装技术顶缝模块,,包装技术横向焊缝模块,包装技术纵向焊缝模块,连续技术 MICROBOND CSI,,连续技术 MICROBOND RS连续技术 EASYBOND CSI

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精准导向的系统在焊缝区域有产品残留的情况下仍能实现快速可靠的密封。狭窄的缝隙和缩减的顶部空间节省了包装材料。这样做确保了产品的质量，同时又显著降低了运行成本。另外还有压膜机、焊接模具调温装置作为选配件可供选购，并为带有页面折叠装置的机器提出了特殊的解决方案。