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包装技术纵向焊缝模块

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主营产品超声波焊接机 HiQ DIALOG,超声波焊接机 HiQ VARIO,超声波焊接机手持焊接设备,包装技术顶缝模块,,包装技术横向焊缝模块,包装技术纵向焊缝模块,连续技术 MICROBOND CSI,,连续技术 MICROBOND RS连续技术 EASYBOND CSI

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适用于 FIN 或重叠焊缝的纵向焊缝模块可以为软管袋（水平和垂直）和夹链袋连续制造出高质量的焊缝。可轻松更换的密封模具可实现个性化的焊缝设计，同时具有节省材料的优点。精准且易于操作的调整方式，再加上电子焊接力调节系统，使得密封效果保持在水平。对于在清洁方面具有极高要求的应用，我们设计出一款特别的围栏，在冲洗时提供保护。

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