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主营产品超声波焊接机 HiQ DIALOG,超声波焊接机 HiQ VARIO,超声波焊接机手持焊接设备,包装技术顶缝模块,,包装技术横向焊缝模块,包装技术纵向焊缝模块,连续技术 MICROBOND CSI,,连续技术 MICROBOND RS连续技术 EASYBOND CSI

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获得专利的缝隙控制系统 MicrogapControl 通过坚实且高度精准的机械系统保持稳定的焊接质量。过程可视化管理和连续接合过程的操作可以在 10" 平板电脑上通过 MICROBOND 软件进行控制。在**的超声波发生器的帮助下，MICROBOND CSI 系统的性能极高，可以运用幅面速度高达 800 m/min的应用中。模块化设计轻松扩展，工作宽度可以高达数米。

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