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超声波发生器ULTRAPACK

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产地太仓

主要市场北美洲,中/南美洲,西欧,东欧,大洋洲,亚洲,中东,非洲

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主营产品超声波焊接机 HiQ DIALOG,超声波焊接机 HiQ VARIO,超声波焊接机手持焊接设备,包装技术顶缝模块,,包装技术横向焊缝模块,包装技术纵向焊缝模块,连续技术 MICROBOND CSI,,连续技术 MICROBOND RS连续技术 EASYBOND CSI

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用于节拍式和连续性包装应用的**发生器 - 全数字化的超声波发生器 ULTRAPACK 设计用于快速运转的包装机。**的软件功能实现了对焊接工艺可重复性控制，从而确保尽可能高的密封质量。ULTRAPACK digital 是 Herrmann Ultrasonic PACKLINE 模块的固定组成部分。

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