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航空工业电测（原中航电测）接线端子系列
ZEMIC接线端子系列采用纯铜箔导流条与高性能基底材料，具有优良的电气性能和适形性，便于粘贴。焊接前建议使用细砂纸打磨铜箔表面以获得** 佳连接效果，安装方式与应变计相同。
- DTA系列：通用高性能之选
采用聚酰亚胺基底与纯铜箔结构，柔韧性好，绝缘性能优异。具备卓越的抗湿热性和化学稳定性，安全可靠。使用温度范围-30℃～80℃，能满足大多数工业环境下的应用需求。
- DTB系列：高强度粘贴专家
采用玻璃纤维增强环氧树脂基底与纯铜箔结构，机械强度高，与弹性体之间具有优异的粘贴性能。使用温度范围-30℃～150℃，适合对粘贴强度有特殊要求的应用场景。
- DHA系列：中温环境解决方案
采用特种聚酰亚胺基底与纯铜箔结构，耐温性能卓越。使用温度范围-30℃～250℃，专为中温环境设计，在250℃以内能保持稳定的电气性能和可靠的连接特性。
全系列产品为各种环境条件下的传感器电路连接提供完整解决方案。
