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航空工业电测（原中航电测）H-613 常温固化胶粘剂
H-613是我们专为精密测量研发的双组份常温固化环氧胶粘剂，采用改性双酚A环氧树脂与芳香胺缩水甘油醚型环氧树脂共聚，配合改性胺类固化剂，为补偿电阻器、接线端子粘贴及常温常压应力分析提供完 美解决方案。
- 专业配方设计
采用双重环氧树脂共聚体系与改性胺类固化剂，确保产品具有优异的粘贴性、耐温性和耐湿性，蠕变小，绝缘性能卓越，满足高精度测量要求。
- 灵活固化工艺
支持常温固化与加热固化两种方式：20～25℃环境下24小时固化（3-4天达到** 佳强度），或80℃环境下3小时快速固化，适应不同生产节奏。
- 宽温应用范围
使用温度范围-30℃～+150℃，在此区间内保持稳定的力学性能和电气特性，确保长期测量的准确性和可靠性。
- 特殊应用优势
特别适用于难以加热固化的大型复杂试件贴片，是较高精度和长测试周期应力分析的理想选择，为ZEMIC全系列补偿电阻器和接线端子提供可靠粘接。
